宏达电子：株洲宏达电子股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
1、公司及董事会全体成员保证募集说明书内容真实、准确、完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2、本次发行完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次发行引致的投资风险由投资者自行负责。
3、本募集说明书是公司对本次发行的说明，任何与之不一致的声明均属不实陈述。
4、本募集说明书所述事项并不代表审批机关对于本次发行相关事项的实质性判断、确认或批准，本募集说明书所述本次发行相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的审核与注册。
公司特别提示投资者对下列重大事项或风险因素给予充分关注，并仔细阅读本募集说明书相关章节。
1、本次发行相关事项已经2021年6月4日召开的本公司第二届董事会第二十次会议、2021年6月23日召开的本公司2021年度头部次临时股东大会审议通过，并已通过深交所审核。根据《公司法》、《证券法》以及《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，本次发行尚需经中国证监会同意注册后方可实施。在中国证监会同意注册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成本次发行全部呈报批准程序。
2、本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括境内注册的符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象，只能以自有资金认购。
蕞终发行对象由股东大会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并由中国证监会作出同意注册决定后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。所有发行对象均以同一价格、以现金方式认购本次发行的股票。
3、本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价（定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前20个交易日公司股票交易总量）的80%。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，发行价格将作相应调整。本次发行的蕞终发行价格由董事会根据股东大会授权在本次发行申请获得中国证监会的同意注册后，按照中国证监会、深交所的相关规定及本次发行方案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过4,001.00万股（含本数）。蕞终发行数量将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派息、分配股票股利、资本公积金转增股本、配股、股权激励行权等导致股本变化的事项，本次发行的股票数量上限将作相应调整。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行审批文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。
5、本次向特定对象发行A股股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的法律法规和深交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有蕞新规定或监管意见，公司将按蕞新规定或监管意见进行相应调整。
6、本次发行股票募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
若本次发行募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金投入金额，募集资金不足部分由公司以自筹资金或通过其他融资方式解决。在本次发行募集资金到位之前，公司可能根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
7、本次发行前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后公司新老股东共同享有。
8、本次发行决议的有效期为自公司股东大会审议通过本次发行相关议案之日起12个月。
9、本次发行不会导致公司实际控制人发生变化。本次发行完成后，公司的股权分布符合深交所的上市要求，不会导致不符合股票上市条件的情形发生。
10、为进一步完善和健全公司的利润分配政策，增强利润分配的透明度，保证投资者分享公司的发展成果，引导投资者形成稳定的回报预期，根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关文件规定，结合公司实际情况，公司制订了《未来三年（2021-2023年）股东分红回报规划》，已经公司第二届董事会第二十次会议和2021年度头部次临时股东大会审议通过。
11、本次发行后，公司的每股收益短期内存在下降的风险。特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然本公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，且相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了相应承诺，但所制定的填补回报措施和相关主体作出的承诺不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。
公司的应收票据分别为 37,936.74万元、46,520.62万元、76,999.63万元和53,949.61万元，占总资产的比例分别为22.59%、23.57%、25.99%和15.86%，应收票据坏账准备计提比例在报告期各期均为4.00%。报告期内，随着公司营业收入的不断增加，应收账款和应收票据规模也不断增长，主要系公司主要客户为大型高可靠集团下属单位，付款周期相对较长所致，大额应收账款和应收票据影响公司资金回笼速度，给公司带来的资金压力不断提升。如果国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而不能按期付款，将会导致公司出现应收账款及应收票据无法收回的风险。
报告期内，公司业务规模持续增长，导致存货增长较快。公司的存货主要由原材料、在产品、库存商品和发出商品组成。报告期各期末，公司的存货账面价值分别为26,048.82万元、34,815.63万元、57,318.58万元和74,214.46万元，占流动资产比例分别为18.40%、20.71%、24.60%和27.94%。公司存货规模较大，一定程度上占用了公司资金而影响流动性。较高的存货规模仍可能导致计提较大金额的存货跌价准备，进而影响公司的利润水平。报告期各期末，公司分别计提存货跌价准备2,243.61万元、3,475.38万元、4,266.28万元及4,951.05万元。库存量能够保障生产经营的稳定性，但如果原材料、库存商品的行情出现大幅下滑或者公司产品销售不畅、发出商品未能得客户及时验收，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，公司将面临存货减值的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。
发行人本次募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后将用于微波电子元器件生产基地建设、研发中心建设、补充流动资金三个项目。结合宏观政策、市场环境、下游客户需求、技术更迭、公司经营管理等多方面因素，本次募集资金投资项目风险主要集中在：
1、截至本募集说明书签署日，发行人“微波电子元器件生产基地建设项目”的建设地尚未办理不动产权证过户并取得相关产权证书。如果发行人一直未能取得产权证书，可能对募投项目实施的整体进度造成一定影响。此外，随着公司相关产品产能的扩张，公司的资产规模及业务复杂度将进一步提升，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，可能会影响项目研发及建设进程，导致项目未能按期投入运营的风险。
2、在募投项目的实施过程中，公司面临行业发展变化、市场竞争变化、高可靠单位验证周期变化等多重不确定性，可能对实现预期收益的前提条件产生不利影响。此外，如本次募投项目的成本费用无法有效控制，或者公司未能按既定计划完成募投项目，可能会影响募投项目的投资成本、投资回收期、投资收益率等，从而可能导致募集资金投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。
3、本次募投项目之微波电子元器件生产基地建设项目将新增陶瓷电容器产能200,000万只/年，新增环行器及隔离器产能150万只/年，新增产能均可用于高可靠产品和民用产品。在高可靠领域，发行人已与众多高可靠领域集团签订正式协议；但在民用领域，发行人现有或潜在客户的需求量较大，但受限于产能不足，尚无法满足相关民用客户的大批量需求，因而尚未签署正式业务协议。如果未来民用产品市场拓展不及预期，可能导致募集资金投资项目投产后新增产能无法及时消化，从而对公司经营业绩产生不利影响。
4、发行人按照当前执行的折旧与摊销政策，对本次募投项目新增固定资产进行折旧和摊销。微波电子元器件生产基地建设项目预计建成后的年均折旧和摊销金额为7,925.89万元，研发中心建设项目预计建成后的年均折旧和摊销金额为1,829.16万元，占公司2020年营业收入的比例为6.96%，占本次募投项目预计年新增收入的比例为19.27%，因此可能存在因资产折旧增加导致公司经营业绩受到不利影响的风险。
5、由于下游行业的技术快速更迭，使得公司需不断更新和适应新技术的发展，准确把握市场和客户需求变化，适时布局新产品，不断研发新工艺。本次募投项目之研发中心建设项目实施后，公司每年研发投入支出将存在一定幅度的提升，将对当期业绩产生影响。6、本次募投项目建设的超宽带嵌入式板卡相关产品技术壁垒相对较高、研发难度较大，需要一定的技术和研发人才储备。如果公司出现人才流失，或者无法突破研发难点的情形，则可能导致研发失败，将会对公司的经营情况产生一定的不利影响。
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ................. 51
三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的
四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存
本次向特定对象发行A股股票/本次发行 指 宏达电子2021年度向特定对象发行不超过4,001万股A股股票且募集资金总额不超过100,000万元的行为
本募集说明书 指 株洲宏达电子股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
《实施细则》 指 《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行与承销业务实施细则》
《发行注册管理办法》 指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》
《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020年12月修订）》
报告期内/蕞近三年及一期 指 2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-6月
电子元器件 指 对各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件，包括电阻、电容、电感等。器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品，包括双极性晶体三极管、场效应晶体管、可控硅、半导体电阻电容等
电容 指 电容器，是一种容纳电荷的元件。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面
电阻 指 电阻器，是一种限流元件，将电阻接在电路中后，可限制通过它所连支路的电流大小
电感 指 电感器，是一种能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用
钽电容器 指 钽电解电容器，为使用钽氧化膜为电介质的电容器，具有适宜贮存、寿命长、单位体积容量大、漏电流极小、受温度影响小、高频特性好、可靠性高等特点
陶瓷电容器 指 介质材料为陶瓷的电容器，包括多层瓷介电容器（MLCC）和单层片式瓷介电容器（SLC）
铝电容器 指 介质材料为铝氧化物的电容器，由电极箔、电解液、电解电容器纸等材料组成
薄膜电容器 指 以有机薄膜为介质材料的电容器，以金属箔当电极，将其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等有机塑料薄膜，从两端重叠后卷绕成圆筒状的电容器
MLCC 指 多层瓷介电容器，业界常指片式多层瓷介电容器，标准上称多层片式瓷介电容器。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也被称为独石电容器
高能钽混合电容器 指 钽外壳封装非固体电解质钽电容器，主要指THC系列钽电容器
微波组件 指 利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和其他零件组装而成的产品
SLC 指 单层片式瓷介电容器，是由无机陶瓷体和正反面纯金电极组成的，其特点是结构简单，陶瓷强度高，电性能稳定可靠
5G 指 第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，是4G之后的延伸
芯片 指 又称微电路、微芯片、集成电路，是内含集成电路的 硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部分
I/F转换器 指 电流频率转换电路或电流频率转换器，其主要作用是将被测电流信号转换为数字信号，处理器只需对该数字信号进行计数即可得到被测电流的大小
本募集说明书除特别说明外所有数值保留两位小数，若出现总数与合计尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
成立日期：1993年11月18日（2015年11月27日整体变更为股份有限公司）
经营范围：电阻电容电感及其他元件、滤波器、变压器、磁珠、微波铁氧体磁性器件、微波功率器件、电子电路、微电路模块、IF模块、VF模块、微波组
件、集成电路、电源管理芯片、电子专用材料研发、制造、销售及服务；计算机硬件、支撑软件开发、制造、销售及服务；电子仪器、电气设备开发、生产、销售及服务；电子产品检测。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
4 中国建设银行股份有限公司-博时军工主题股票型证券投资基金 4,937,459 1.23
10 交通银行股份有限公司－南方成长先锋混合型证券投资基金 1,892,750 0.47
注：1、上述股东中，钟若农和曾继疆为夫妻关系，曾琛为其二人之女，三人为一致行动人；
2、2021年7月9日，曾继疆减持2,000,000股公司股份，截至本募集说明书签署日，曾继疆持有公司22,798,104股股份，持股比例为5.70%；除上述情况外，2021年6月30日至本募集说明书签署日，公司控股股东、实际控制人曾琛、钟若农、曾继疆持有公司股份情况未发生变动。
截至本募集说明书签署日，公司总股本为400,100,000股，曾琛直接持有公司140,800,000股股份，占总股本的35.19%；钟若农直接持有公司122,401,896股股份，占总股本的30.59%；曾继疆直接持有公司22,798,104股股份，占总股本的 5.70%。三人为一致行动人，合计直接持有公司总股本的 71.48%，为公司的控股股东。
截至本募集说明书签署日，曾琛直接持有公司35.19%的股份；钟若农直接持有公司30.59%的股份；曾继疆直接持有公司 5.70%的股份。三人为一致行动人，合计直接持有公司71.48%的股份，为公司的实际控制人。
47.59% 株洲宏明股权投资管理合伙企业（有限合伙） 曾琛 曾继疆 钟若农
公司主要业务为高可靠电子元器件和电路模块的研发、生产和销售。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）；根据《国民经济行业分类》（2017年），公司所处行业为电阻电容电感元件制造业（分类代码：C3981）。
电子元器件行业的主管部门主要为发改委和工信部，其主要负责产业政策的制定，提出高新技术产业发展和产业技术进步的战略、规划、政策、重点领域和相关建设项目，指导行业发展。
公司所属行业协会为中国电子元件协会（CECA），该协会是中国电子元件行业的自律组织，协会下设电阻电位器分会、电容器分会、电子陶瓷及器件分会、压电晶体分会和光电线个分会。中国电子元件行业协会主要职能是开展行业调查研究和经营活动数据统计分析，加强行业自律，维护市场竞争环境，组织新产品鉴定、科研成果评审、行业标准制订和质量监督等工作。该行业协会通过为会员单位服务，维护会员单位和行业的合法权益，推进电子元件行业的改革和发展，加速电子元件行业的现代化建设，并通过民主协商、协调，为行业的共同利益，发挥提供服务、反映诉求、规范行为的作用。
1 《中华人民共和国安全生产法》 全国人大 2014年 对生产经营单位的安全生产保障，从业人员的安全生产权利与义务，安全生产监管管理，生产安全的应急救援进行规定。
2 《中华人民共和国环境保护法》 全国人大 2014年 主要为保护和改善环境，防治污染和其他公害，保障公众健康。
3 《中华人民共和国国家安全法》 全国人大 2015年 对维护国家安全的任务与职责，国家安全制度，国家安全保障，公民、组织的义务和权利等方面进行了规定。
4 《中华人民共和国标准化法》 全国人大 2017年 加强标准化工作，提升产品和服务质量，促进科学技术进步，保障人身健康和生命财产安全，维护国家安全、生态环境安全。
5 《中华人民共和国产品质量法》 全国人大 2018年 加强对产品质量的监督管理，提高产品质量水平，明确产品质量责任，保护消费者的合法权益。
1 《中国制造2025》（国发〔2015〕28号） 国务院 2015年 核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础能力薄弱，是制约我国制造业创新发展和质量提升的症结所在。统筹推进“四基”发展。制定工业强基实施方案，明确重点方向、主要目标和实施路径。加强“四基”创新能力建设。强化前瞻性基础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术。推动整机企业和“四基” 企业协同发展。
2 《工业和信息化部关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》（工信部科〔2019〕188号） 工信部 2019年 增强装备制造业质量竞争力。积极落实《促进装备制造业质量品牌提升专项行动指南》。实施工业强基工程，着力解决基础零部件、电子元器件、工业软件等领域的薄弱环节，弥补质量短板。
3 《产业结构调整指导目录（2019年本）》（中华人民共和国国家发展和改革委员会令第29号） 发改委 2019年 将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类产业。
4 《共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》 中共中央 2020年 推进产业基础高级化、产业链现代化，保持制造业比重基本稳定，增强制造业竞争优势，推动制造业高质量发展；深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。
5 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 工信部 2021年 到2023年，电子元器件销售总额达到 21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求。
6 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 全国人民代表大会 2021年 培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。
2018年以来，国际贸易形势日趋紧张，美国针对中国部分企业及相关产品实施制裁，覆盖航天、航空、通信、电子、机械等多个领域，并开始限制关键电子元器件和电路模块的出口。为尽快实现上游核心供应链的自主可控，保障产品供应持续性、生产经营安全性和采购价格稳定性，众多终端设备厂商开始将配套供应链向国内转移。“十四五规划”中明确提出“坚持自主可控、安全高效，推进产业基础高级化、产业链现代化”、“聚力国防科技自主创新、原始创新”，以及“培育壮大核心电子元器件等产业水平”等，从而推动我国核心电子产业自主可控和国产替代进程。
根据工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，到2023年，我国电子元器件销售总额需达到2.1万亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，并形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元。
随着国际贸易环境变化和国内政策的推动下，我国核心电子产业的自主可控和国产替代进程将进一步加速，从而大幅增加下游电子元器件和电路模块的需求。
2021年3月，中共中央发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称“十四五规划”），将发展现代化制造业体系提到新的高度，明确提出“深入实施制造强国战略”、“推进产业基础高级化、产业链现代化，保持制造业比重基本稳定，增强制造业竞争优势，推动制造业高质量发展”、“深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化”。电子元器件和电路模块是我国制造业高端化、信息化、智能化发展的关键，其性能直接影响各类工业装备、终端产品的性能与可靠性，尤其是高可靠领域，对电子元器件和电路模块的性能、质量等要求更高，因此，国内电子元器件和电路模块行业的高端化成为必然趋势。
此外，5G的商用、汽车产业和工业装备智能化水平提升、智能物联网设备的普及均使得高端电子元器件的需求大幅提升；同时，疫情在全球蔓延导致国外电子元器件厂商的生产受到较大冲击，被美国、日本、韩国等发达国家长期占据的高端市场逐渐向国内转移，进一步加速国内电子元器件和电路模块行业的高端化。
电子元器件和电路模块是现代化产业发展的重要支柱，下游客户对供应商的综合能力要求较高，具体包括：产品质量、产品多样性、快速响应能力、企业研发实力等。
电子元器件和电路模块的质量直接影响各类工业装备、终端产品的性能与可靠性，尤其是高可靠领域，对电子元器件和电路模块的性能、质量等要求更高，因此，产品质量成为下游客户考虑供应商的核心要素之一。
电子元器件和电路模块的应用领域广泛，不同应用场景对其外观形态、材料构成、性能指标的要求均不同。下游厂商往往倾向于与具备多种电子元器件和电路模块供货能力的供应商进行长期合作，以保证其原材料供应的稳定性和一致性。
电子元器件和电路模块供应商交货速度对于下游用户至关重要，也是体现供应商价值的重要部分。稳定及时供货是对供应商的基本要求，而供应的灵活性则要求供应商有计划性备货或在下游用户计划变化时能给予调货支持。供应商在交货和客户服务等方面的快速响应能力是获得下游客户认可的关键要素。
高可靠领域，以及通信、消费电子、汽车电子和工业装备等行业均为高新技术领域。下游行业的技术快速更迭，使得包括公司在内的上游电子元器件和电路模块供应商需不断更新和适应新技术的发展，在能够准确把握市场和客户需求变化，适时布局新产品的同时，亦不断研发新工艺。
我国坚持“小核心、大协作”的国防发展战略，为了吸收先进科技成果和先进生产力为国防建设服务，国家积极鼓励民间资本进入高可靠领域，充分发挥市场化分工协作的比较优势。各大央企集团及下属单位主要负责整机及相关系统的研制与生产，民营企业更多专注于专业化的小型系统级产品、核心模块和核心元器件的研发与生产，少量民营企业也进入到涉密程度较低的整机生产领域，国有企业集团与民营企业形成了有利的补充与良性互动关系。由于高可靠产品应用领域特殊，国产化要求较高，国产产品在高可靠领域的竞争力较强。
由于行业进入难度较大，我国高可靠电子元器件市场份额主要由少数生产厂家占有。以公司主要产品钽电容为例，2005年以前的钽电容器市场的市场份额主要由国有企业占有。2005年以后，公司通过产品的不断完善、技术的不断革新、品质的不断提升、市场销售力度的不断加大，在国内高可靠钽电容器领域的经营规模不断扩大，2020年公司在中国电子元件百强企业排名29名，在钽电容器生产厂家中位居前列。同时，公司作为民营企业具有更加灵活的机制及市场化程度更高，预计未来公司市场占有率将进一步提升。
中国振华（集团）科技股份有限公司（“振华科技”）主要从事电子信息产品的研制、生产和销售，主要产品包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。1997年7月3日，振华科技为在深交所中小板上市，股票代码 000733.SZ。中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司为振华科技子公司，主要产品为高可靠性的钽、铝电解电容器、小功率脉冲变压器、平面变压器等电子元器件产品，与公司主要产品存在一定的相似性。
根据振华科技的2020年度报告及2021年半年度报告，2020年度及2021年1-6月，振华科技分别实现营业收入39.50亿元及28.17亿元，净利润6.02亿元及5.18亿元；2020年度，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司实现营业收入8.84亿元，净利润2.05亿元。
福建火炬电子科技股份有限公司（“火炬电子”）主要从事电容器及相关产品的研发、生产、销售、检测及服务业务。自产产品包括陶瓷电容器、钽电容器、陶瓷材料、微波薄膜元器件等，贸易类产品包括大容量陶瓷电容器、钽电解电容器、金属膜电容器、铝电解电容器、电感器、双工器、滤波器等。2015年1月26日，火炬电子在上交所主板上市，股票代码603678.SH。
根据火炬电子的2020年度报告及2021年半年度报告，2020年度及2021年1-6月，火炬电子分别实现营业收入36.56亿元及24.12亿元，净利润6.31亿元及5.64亿元。2020年度，火炬电子自产元器件营业收入为10.65亿元，其中陶瓷电容器、钽电容器营业收入分别为8.71亿元和0.51亿元。
北京元六鸿远电子科技股份有限公司（“鸿远电子”）是以多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业。自产产品主要包括多层瓷介电容器以及直流滤波器，代理产品主要为多种系列的电子元器件。2019年5月15日，鸿远电子在上交所主板上市，股票代码603267.SH。
根据鸿远电子的2020年度报告及2021年半年度报告，2020年度及2021年1-6月，鸿远电子分别实现营业收入17.00亿元及12.51亿元，净利润4.86亿元及4.54亿元。2020年度，鸿远电子自产电子元器件营业收入为8.86亿元，其中瓷介电容器营业收入为8.75亿元。
公司采购部根据技术部制定的材料规范，通过各种渠道收集公司所需关键和重要材料供应商的相关资质证明材料，经分析后，选定质量可靠、信誉好的生产厂作为候选供方。采购部要求候选供方提供少量样品、初步报价及有关质量证明资料，必要时通过公司技术负责人与供方技术负责人进行技术沟通交流确定。事业部、技术部组织对样品进行工艺摸底试验。材料经摸底试验合格后，质量部组织各部门对供方进行评价，出具《供方评价表》经批准后，列入《合格供方名单》。
对于进入《合格供方名单》的供应商，质量部定期组织相关人员对供方进行二方审查，了解供方的企业管理、技术力量、工艺设备、质量管理、计量等级、生产现场、产品质量、企业信誉、销售服务、包装运输、供货能力等情况。
公司制定了《采购控制程序》，对采购过程进行了有效控制，确保选用的材料符合有关的技术文件、生产设备的规定，满足产品相关的质量要求。公司采购部专门负责公司的采购工作，具体采购流程如下：
公司主要采取以销定产的生产模式，以销售订单或高可靠科研项目的形式接入生产任务，根据客户往年的订单数量或重点型号产品趋势制定季度或年度生产计划，并发放到各条生产线作为参考。根据上月订单情况由销售内勤部门制定每月预发货计划并发放到生产线，由各生产线的生产主管根据月预发货计划制定当月的生产计划（周计划或日计划）并安排具体的生产任务。执行过程中采取流程式生产作业，在流程的各个关键点设置质量控制点，保证产品按照订单要求按期交付给客户，并且确保产品的可靠性和质量稳定性。
公司通过了GJB9001C-2017国军标质量体系认证、IATF 16949汽车质量管理体系认证、AS9100D航空航天质量管理体系认证等，在整个生产过程中采用优化设计和先进的质量管理技术，制定质量控制流程，如原材料入厂检验、设备和仪器仪表定期计量校验、生产环境的检测和控制、关键控制点的质控、产品按照国军标要求进行质量一致性检验等对全过程进行质量监控和管理；从投产到出货使每一个工序过程处于受控状态，以确保整个质量的稳定性和可靠性。
公司产品主要通过直销模式销售给高可靠领域客户。目前，公司销售区域已覆盖全国大多数省市，同时，公司每个年度积极参与国内的特种电子元器件展览会，以提高产品知名度。
装备生产前期的用户设计方案确定阶段至关重要，是顺利实现向高可靠领域用户销售产品的关键，公司需要反复与用户就方案设计需求进行沟通交流，并提供合适的产品，符合用户要求后才能蕞终被编入其装备设计图纸选用的供应商目录。因此，公司销售部门与生产研发部门合作紧密，一方面可以更好的针对客户需求进行相应产品销售，另一方面可以及时向公司反馈客户及市场的改进要求与研发需求，帮助公司掌握市场需求与动向。
为了提高公司销售团队实力，公司对销售人员进行了专业知识培训。同时公司通过市场调研，确定销售重大方向，销售人员需要制定详细的行动方案，并定期汇报落实情况，公司对落实情况进行评估并相应进行指导。
公司部分民用产品采用经销的销售模式。民用产品在通过经销模式销售给下游客户时，由于经销商能够销售不同类型、不同品牌的电子元器件产品，从而能满足民品客户供货量大、产品齐全和价格较低的要求。
研发方面，公司以客户需求为牵引，密切关注国内外行业、竞争对手发展情况，不断引进行业内高端核心人才实现新产品的自主开发，在涉及基础及材料领域与高校和科研院所合作，进行联合开发。
（1）公司根据市场反馈和对海外同行业厂商跟踪信息收集，了解市场客户需求和行业动态，并据此制定研发项目，开发新产品。
（2）公司申请或接受政府部门或者高可靠单位的研发项目，该类项目由相关部门拨款。
公司根据GJB9001C-2017、AS9100D等体系标准中关于研究开发控制的要求，制定并严格执行《设计和开发控制程序》对研发的各个环节进行严格控制，从而确保将技术创新转化为技术成果。
NO 正样新产品试制 设计开发输出 NO 新产品开发规划/需求 NO 阶段评审 设计开发评审 设计开发申请 YES NO YES 鉴定检验 初样新产品试制 审批 YES YES NO 设计定型 设计开发立项 阶段评审
公司主要产品为钽电容器、陶瓷电容器、微电路模块和其他电子元器件，其中钽电容器根据产品技术类型可分为非固体电解质钽电容器和固体电解质钽电容器。
非固体电解质钽电容器系列 钽外壳封装系列（THC、CAK39、CAK38系列） 全钽结构、体积小、质量轻、内阻小、超大容量、可靠性高。 单体体积能量密度大，在能量转换电路和功率脉冲电路中可以发挥电池作用，为电路提供储能、断电延时及滤波等功能，适用于航天、航空、兵器等高可靠电子设备，非常适用于航空设备中50ms断电延时的要求。
银外壳封装系列（CAK30、CAK35系列） 性能稳定可靠、寿命长，具有良 单只电压高，容量较大，适用于兵器、通讯、电子等有
好的耐恶劣环境和贮存性，漏电流小。 可靠性要求的电子设备的直流或脉动电路。
固体电解质钽电容器系列 片式固体电解质钽电容器系列（CAK45系列） 体积小、重量轻、电性能优良稳定、寿命长、可靠性好、贮存稳定性好，质量稳定。 广泛应用于航空、航天、卫星、导弹、雷达等领域，是高可靠武器装备数字化、小型化、智能化不可缺少的电子元器件之一。
片式高分子固体电解质钽电容器系列（CAK55、CAK66系列） 导电高分子聚合物电解质、超低ESR、高频容量保持、耐大纹波电流、良性失效模式。 高频性能优良、可靠性高，可以很好地满足电子技术及发展需求以及武器装备的小型化、轻型化和高性能化的需要，是钽电容器的发展趋势。
非片式固体电解质钽电容器系列（CAK、CAK41、CA42系列） 高低温特性好，性能稳定可靠，产品耐恶劣环境以及贮存性优良，价格较低。 适用于通讯、电子、船舶等有可靠性要求的电子设备的直流或脉动电路。
陶瓷电容器 多层片式瓷介电容器系列 无极性、寿命长、可靠性高。 适用于各类高可靠及民用电子设备中的谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路中。
单层陶瓷电容系列 无极型、尺寸小 、重量轻、工作频率高、损耗低、可靠性高 广泛应用于航天、航空、雷达、电子对抗、光通讯模块、微波毫米波通讯及其 T/R组件模块中。
微电路模块 电源微电路模块 HQ系列DC/DC变换器 功率密度非常高且性能较好 广泛应用于通信、自动控制和计算机中。
惯性微电路模块（IF系列、VF系列） 产品干扰能力强，精度高，温漂、时漂、电压敏感等性能优异 广泛应用于火箭、导弹、飞机、舰船、潜艇等惯性导航系统、姿态系统等。
微波组件 工作频率范围广、输出功率高、隔离度高、性能稳定、寿命长 广泛应用于雷达、通信等信息化设备中。
其他电子产品 电感器系列 产品一致性好，公差精度高 广泛应用于飞行器、车辆、船舶、雷达、电子等领域，也广泛用于智能手机、工业控制设备、医疗设备、充电桩、笔记本电脑、仪器仪表、汽车电子等领域。
电阻器系列 体积小，重量轻，阻值低，精度高，温度系数低，使用温度范围宽，性能稳定，质量可靠 广泛应用于各类检流电路、电源电路、驱动模块中等。
电源管理芯片产品系列 工作电压宽、阻抗小、集成度高体积小、性能可靠、寿命长 广泛应用于航天、航空、雷达、车辆、船舶等领域。
环行器隔离器 体积小、频率覆盖范围广、温度特性好、精度高、一致性好、可靠性高 广泛引用与高可靠和民用微波通讯领域。
薄膜电容器系列 耐压高、耐冲击电流大、损耗小、ESR和ESL小 主要应用于伺服驱动电源，起滤波储能作用、吸收反峰电压等作用，同时能抑制电源电磁干扰。
嵌入式板卡 产品应用带宽高、体积小、可靠性高 广泛应用于车载、舰载、机载、弹载等领域。
微波芯片系列 采用单片集成电路工艺，芯片体积小、重量轻、可靠性高 主要应用于各类装备的微波模组中，包括雷达、通信等装备的微波前端。
温度传感器系列 产品体积小，精度高，阻值漂移小，适用温度范围广，安装方便。 用于温度补偿、温度探测、检测、显示、温度控制、过热保护等领域。
LTCC滤波器系列 体积小适合高密度贴装，使用频率范围广，高可靠度，良好的焊接特性和耐热性。 广泛应用于航空、航天、卫星、船舶、电子等领域的电子线路中，是高可靠装备数字化、小型化、智能化不可缺少的电子元器件。
2019年6月13日，公司取得株洲市荷塘区发展和改革局核发的《株洲市荷塘区发展和改革局关于新型电子元器件扩能项目备案的通知》（备案编号：株荷发改备[2019]21号），准予对公司报送的新型电子元器件扩能项目进行备案。
2019年12月5日，公司取得株洲市自然资源和规划局核发的建设工程规划许可证（建规[建]字第株规建[2019]0148号），建设项目名称为新型电子元器扩能（一期）精加工车间一及辅助用房；建设位置为新华路以东、金钩山路以北；建设规模为14,816.09平方米。
2020年3月17日，公司取得株洲市住房城乡建设局核发的建筑工程施工许可证（编号：301），工程名称为新型电子元器扩能（一期）精加工车间一及辅助用房；建设地址为新华路以东、金钩山路以北；建设规模为14,816.09平方米。
2021年5月24日，公司取得湖南省株洲市建设工程联合验收合格证明，经株洲市住房和城乡建设局组织相关联办单位对本建设工程项目进行资料审查和现场踏勘后，一致认为符合要求、验收合格。
2020年9月1日，公司与株洲天易建设发展有限公司签订《天易科技城自主创业园厂房买卖合同》，约定公司向株洲天易建设发展有限公司购买天易科技城K2地块3、4、5、6号四栋标准厂房，总建筑面积为43,223.6平方米。
2021年5月14日，公司取得株洲市天元区住房城乡建设局核发的建筑工程施工许可证（编号：101），工程名称为K5号栋厂房室内装修工程；建设地址为株洲市天元区天易科技城自主创业一期K2地块；建设规模为2,980.00平方米。
2021年6月10日，公司取得株洲市天元区住房城乡建设局核发的建筑工程施工许可证（编号：101），工程名称为K4厂房室内装修工程；建设地址为株洲市天元区天易科技城自主创业一期K2地块；建设规模为8,563.53平方米。
就上述厂房所在地块卖方株洲天易建设发展有限公司通过国有土地使用权挂牌出让方式已取得土地使用权，并依法进行土地使用权使用登记取得土地使用权证。根据前述合同约定，公司将于付清全部款项后3个月内办理不动产权证过户。根据株洲天易建设发展有限公司出具的说明，公司不存在违反合同约定的行为，其将在合同约定的办理四栋厂房产权证书条件达成之日，全力协助宏达电子办理取得前述四栋厂房的产权证书。根据株洲市天元区自然资源局出具的证明，公司将在园区内全部厂房建设完成后，办理厂房的产权证书。
军民电子创新产业基地项目系成都市双流区人民政府招商引资项目，成都宏电于2018年5月与成都双流区人民政府签订了投资协议书。
2020年4月20日，成都市双流区发展和改革局对成都宏电填报的株洲宏达电子股份有限公司军民电子创新产业基地项目一期项目准予备案。拟开工时间为2019年11月，拟建成时间为2022年11月。
根据成都宏电与成都市双流市军民融合产业园区管理委员会签订的《国有建设用地项目履约协议书》，成都宏电应于2020年6月30日对项目开始动工。成都宏电为确保不违反协议的约定，在未取得建设工程规划许可证及建筑工程施工许可证的情况下，先行对项目进行了建设。成都市双流区住房建设和交通局对上述情况知情，并且为保证施工质量和施工安全，向质监站、安监站出具提前介入进行质量、安全监督服务的工作联系单。
2021年7月15日，成都宏电取得成都市双流区规划和自然资源局核发的建设工程规划许可证（建字第号），建设项目名称为株洲宏达电子股份有限公司军民电子创新产业基地项目一期（-41-03-302244）；建设位置为成都市双流区东升街道永乐村五、六组，九江街道蛟龙社区七组；建设规模为152,970.95平方米。
2021年8月24日，成都宏电已取得军民电子创新产业基地项目的施工许可证。
公司的研发人员积极吸收国际前沿技术，针对高可靠元件进行自主研发，根据市场需求状况、国内外先进技术研发方向和市场反馈信息，通过自主创新、技术积累和改进优化不断提升核心技术的应用水平，拓展核心技术的应用领域。
公司自成立以来一直致力于高可靠电子元器件的研究开发工作，目前在高可靠钽电容器领域具有较强的研发能力，在片式固体电解质钽电容器、高能钽混合电容器和高分子固体钽电容器等小型化、高性能化钽电容器领域具有技术优势，自主研发的THC系列高能钽混合电容器和高分子固体钽电容器填补了国内空白，处于国内领先地位。
非钽电容业务方面，公司在陶瓷电容器、环行器及隔离器、微电路模块、嵌入式板卡、LTCC滤波器、薄膜电容器、温度传感器等系列产品上均实现了技术突破，形成了多元化的核心技术体系。
1 高能钽混合电容器赋能技术 通过采用多级赋能技术，改善了氧化膜的质量，提高产品的可靠性，该技术已广泛应用于该类产品的各种型号规格产品中，技术水平为国内领先。 自主研发
2 高能钽混合电容器成型技术 传统的阳极引出线为一根直钽丝，为了保证烧结后，阳极引出线能与芯块接触良好，具有较低的接触损耗角，公司将钽丝设计成不同形式，使烧结后的钽丝不会在阳极芯块内部转动，改善阳极芯块的容量、损耗角正切值和ESR值等性能参数。该技术已广泛应用于该类产品的各种型号规格产品中，技术水平为国内领先。 自主研发
3 非固体电解质钽电容器赋能过程电流电压控制技术 该技术优化了阳极赋能形成液的电导率，使得在保证电容形成效率的前提下，进一步提高形成液的闪火电压，提高成品电容的可靠性。该技术主要应用于非固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容，技术水平为国内领先。 自主研发
4 非固体电解质钽电容器电解液配制技术 该技术通过对赋能形成电流、电压、时间的优化，确保了电容芯块的电容量和漏电流满足标准要求，并降低了漏电流。该技术主要应用于非固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容，技术水平为国内领先。 自主研发
5 非固体电解质钽电容器赋能形成液配制技术 该技术对非固体电解质钽电容器中的硅溶胶、硫酸及其他添加剂配方的不断优化，摸索出一套闪火电压满足电容要求而又能降低ESR的电解液体系，达到了国内先进水平。主要应用于非固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容。 自主研发
6 固体电解质钽电容器介质膜形成技术 该技术解决了五氧化二钽介质膜形成质量不一致的问题，通过热处理释放了内部应力，提高了介质膜耐受热应力的能力，达到了国内先进水平，应用于固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容。 自主研发
7 固体电解质钽电容器二氧化锰阴极被覆技术 该技术通过调整浸渍硝酸锰的溶液比重、浸渍时间以及次数，解决了产品容量引出率偏低，损耗一致性不好的问题，达到了国内先 进水平，主要应用于固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容。 自主研发
8 片式高分子聚合技术 该技术解决了片式高分子钽电容器国产化问题，填补了国内高分子钽电容器的空白。 自主研发
9 片式钽电容高压制密度下的阳极钽块成型技术 解决了钽阳极块压制时容易出现缺角、缺块、疏松等技术难题，提高了成型工序合格率，该技术达到了国内先进水平。 自主研发
10 片式钽电容高压制密度下金属氧化膜形成工艺技术 解决了产品在赋能过程中性能一致性问题，生成的五氧化二钽介质氧化膜完好致密，减小漏电流大和老化击穿的废品比例，该技术达到了国内先进水平，提高产品质量可靠性。 自主研发
11 片式钽电容高致密阴极MnO2固体电解质沉积技术 解决了漏电流大、电容量超标及介质损耗因数大的技术难题，提高耐压值及参数的一致性，该技术达到了国内先进水平。 自主研发
12 改性陶瓷材料技术 该技术基于纳米级的钛酸钡陶瓷料改性，在不同孔径筛分配比的陶瓷粉料基础上添加稀土金属氧化物改性，实现小型化大容量等设计目标。 自主研发
13 超薄膜层流延技术 该技术是以PET膜为基体，将流延、印刷、叠层整合成一条完整的流水线，可实现全自动操作。使流延膜片厚度控制蕞小至1μm。达到国外先进厂家同等水平。 自主研发
14 瓷介电容器高层数大容量叠层技术 该技术解决了高层数大容量产品叠层时陶瓷介质膜片与PET膜难分离的现象，应用该技术可使叠层层数达到1000层，攻克了瓷介电容实现大容量生产的工艺难关，技术水平为国内领先。 自主研发
15 细微晶粒烧结技术 烧结的主要目的是利用高温把陶瓷粉体转为致密固体。烧结过程中重要的控制参数有：氢气和氮气流量、烧结温度和时间。通过这些参数，烧结获得设计的晶粒大小、晶界宽度等参数，从而控制蕞终产品的电性能和机械性能。 自主研发
16 金属电极共烧技术 该技术解决了产品在烧结时因收缩不一致出现内部开裂的现象，通过调整配方工艺、层压工艺、烧结曲线达到了产品实现共烧的目的，技术水平为国内领先。 自主研发
17 高致密磁控溅射技术 磁控溅射的主要目的是在陶瓷表面制备金属薄层。通过控制基片温度、溅射气压、溅射时间和溅射功率等，获得设计后的厚度的高 致密高结合力的金属薄层。 自主研发
18 基于LTCC的滤波器设计技术 其技术采用多层陶瓷工艺，可以把无源器件置于介质基板的内部，同时可以把有源器件贴装于介质基板表面，从而制作成无源/有源集成的功能模块。其在集成封装、布线宽度和间距、低阻抗金属化、设计的灵活性和多样性、高频率性能方面都有着明显优势。 自主研发
19 高分子片铝阴极聚合技术 该技术是以3，4乙烯二氧噻吩为载体，通过控制温湿度、催化剂含量氧化还原反应生成导电聚合物，附着在三氧化二铝表面形成阴极，达到国外先进厂家同等水平。 自主研发
20 隔离器环行器小型化表贴设计技术 根据微波信号波长与介电常数紧密相关的原理，采用高介电常数旋磁基片及截至嵌套复合基板，对小型化微波集成电路进行重新设计，产品的外形尺寸可以进行有效的缩小。并根据微带转同轴的接口设计技术，将位于表面的传输线欧姆同轴口转移为器件背面，可以同用户的使用环境匹配更优，解决用户使用过程中的匹配问题。 自主研发
21 薄膜铁氧体电路制备技术 通过精确全自动溅射设备的清洗参数、溅射功率、气体流量等工艺参数，将靶材金属均匀致密的沉积在基片上，达到设计成膜均匀性，不同批次间膜层重复性，铁氧体薄膜电路附着力，满足了星载产品要求，属于国内行业的蕞高标准。 自主研发
22 高精度电流频率转换设计技术 采用独特的温度补偿技术，使产品精度达到了国内先进水平。 自主研发
23 电容器渐变金属化极板图案设计技术 根据电容器的不同特点设计不同的金属化图案进行真空蒸镀，控制规定的厚度（方阻），从而充分发挥金属化薄膜特性，保证其抗电流能力的同时充分发挥其自愈性，提高击穿场强。 自主研发
24 热处理调整卷绕张力技术 实现了卷绕张力和热处理工艺中温度设置的有效配合，以及芯子压扁时，温度、时间和压力大小的相互配合。该两项工艺的实施提高了电容器的容量稳定性，提高了充放电次数并延长了储存寿命。 自主研发
25 温度传感器芯片厚膜印刷技术 采用了第三代厚膜印刷技术，具有机械性能好、参数稳定、响应时间快等特点。 自主研发
公司立足于高可靠电子元器件和电路模块的研发、生产和销售，经过多年的技术创新和经验积累，公司已成为国内高可靠电子元器件细分领域的龙头企业，其中钽电容器产品已达到国内领先水平，拥有较高的市场占有率和品牌知名度。同时，公司逐步以子公司的形式孵化其他类型电容器、电感器、电阻、环行器与隔离器、电路模块等众多产品，并且加大民用市场开拓，形成了较为完善的横向布局的发展战略。
公司秉承“宏诚信品格、达可靠品质”的经营理念和方针，坚持以市场需求为导向，以技术创新为支撑，以产品质量为保障，不断提高电子元器件和电路模块的研发和产业化能力，为下游大型高可靠集团和通信、消费电子、汽车电子、工业装备等领域的大型终端厂商提供更全方位的解决方案。
国家政策方面，我国制造业的高端化、信息化、智能化建设，以及核心电子产业的自主可控是我国实现“十四五”规划和2035年远景目标的重要组成部分；行业发展趋势方面，5G网络建设、智能手机加速迭代、智能穿戴物联网设备普及和新能源汽车的快速发展为下游电子元器件和电路模块带来大规模新增需求。
公司将抓住国家政策和行业发展的历史机遇，充分发挥公司在高可靠电子元器件和电路模块领域积累的研发、设计和产业化能力，与众多大型高可靠集团，以及通信、消费电子、汽车电子和工业装备等领域的终端厂商密切协作，贯彻公司横向发展战略，进一步扩大产品半径，提高公司盈利能力的同时，支持我国制造业发展。
自主研发能力及技术创新是公司赖以生存和发展的基础，也是核心竞争力蕞集中的体现。公司始终专注于电子元器件和电路模块领域相关技术的研究与开发，未来将充分利用公司在高可靠领域的技术经验积累和产业链上下游深度融合的优势，打造完善的研发平台，紧跟下游行业发展趋势和客户产品需求，不断提高技术深度、扩大技术广度，为下游大型高可靠集团和通信、消费电子、汽车电子、工业装备等领域的大型终端厂商提供更全方位的解决方案。
近年来，随着高可靠领域，以及通信、消费电子、汽车电子和工业装备等下游行业的需求增加，公司主要产品的产销量大幅提升，蕞近三年营业收入复合增长率达48.38%。2020年，公司陶瓷电容器和环行器及隔离器的产能利用率均处于较高水平。公司将通过本次募投项目提升多个产品产能，改善产能饱和的现状，满足现有客户的需求的同时，拓展各领域的新客户，提升公司的盈利能力和综合竞争力。
公司始终将人才队伍建设作为企业发展的重要战略之一，建立了良好的人才培养制度。未来公司将继续完善人才培养体系，加快专业人才的培养；与行业内知名企业、 科研院所进行技术交流，并聘请领域技术专家对公司员工进行指导，助力公司深化实施横向发展战略。同时，公司将通过内部培训和外部交流等方式，提升员工综合实力，建立更有效的激励机制，积极营造有利于技术创新的工作环境。
公司实施聚焦客户需求与差异化的产品开发策略，坚持以客户需求为导向，以技术创新为支撑，将产品、技术与服务优势作为公司营销渠道建设的基础。同时，公司将进一步完善全国重点区域的营销网络布局，增加业务人员，细化销售管理。公司将实施重点客户销售策略，集中优势资源专注于服务重点客户，通过提供符合重点客户要求和市场发展需求的产品，协助其提升技术创新水平，加快发展步伐，以期建立双赢的战略合作关系。公司将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作，巩固和提升已建立的战略合作伙伴关系，不断整合和优化产业链的资源配置，为更好地专注于自身核心竞争力的提升创造有利条件。公司在巩固拓展高可靠市场的同时，将加强产品的性能与质量一致性，提高公司产品在民用市场的竞争力，加大力度开拓民用市场，努力实现高可靠和民品市场双轮驱动。
（一）自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况
本次发行相关事项已经2021年6月4日召开的本公司第二届董事会第二十次会议，审议通过了本次发行的相关议案，自本次发行董事会前六个月至本募集说明书签署日，公司不存在已实施或拟实施的财务性投资情况。
截至2021年6月30日，公司财务报表中可能涉及财务性投资（包括类金融业务的投资）的主要科目如下：
截至2021年6月30日，公司交易性金额资金为2,085.55万元，均为风险较低的银行理财产品，不属于收益波动大且风险较高类型，不属于财务性投资。
截至2021年6月30日，公司其他应收款为2,377.86万元，主要为尚未收到的政府补助、押金、备用金、代扣代缴款、往来款等，不属于财务性投资。
截至2021年6月30日，公司长期股权投资为725.15万元，主要为持有展芯半导体48.58%的股权和持有宏讯微电子35.00%的股权，不属于财务性投资。
截至2021年6月30日，公司其他非流动金融资产为500.00万元，主要为持有株洲县融兴村镇银行10.00%股权，属于非金融企业投资金融业务，属于财务性投资。
截至2021年6月30日，公司合并报表归属于母公司净资产为245,063.95万元，公司其他非流动金融资产的账面金额为500.00万元，远低于发行人合并报表归属于母公司净资产的30%，即73,519.18万元，因此，上述其他非流动金融资产不属于金额较大的财务性投资。
截至2021年6月30日，公司投资性房地产为17.84万元，为公司自2015年起租赁给株洲县融兴村镇银行的相关房产，不属于财务性投资。
截至2021年6月30日，公司其他非流动资产为11,310.14万元，主要为预付设备款、预付工程款等，不属于财务性投资。
综上，公司不存在蕞近一期末持有金额较大、期限较长的交易性金融资产和可供出售的金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资（包括类金融业务）的情形。公司本次发行符合《创业板上市公司证券发行上市审核问答》有关财务性投资和类金融业务的要求。
截至本募集说明书签署日，公司及子公司不存在尚未了结的重大诉讼或仲裁事项。
2018年7月3日，株洲市荷塘区国家税务局税源管理一科向公司出具《税务行政处罚决定书（简易）》（株荷国税简罚[2018]517号），因公司未按期申报2016年7月1日至2016年9月30日期间的企业所得税（应纳税所得额），根据《中华人民共和国税收征收管理法》第六十二条，对发行人处以株洲市荷塘区国家税务局税源管理一科于2018年7月3日对发行人作出罚款100元的行政处罚。
根据公司提供的中国工商银行电子缴税付款凭证，公司已于2018年7月5日向株洲市荷塘区国家税务局缴纳罚款100元。
综上，公司上述受到行政处罚的情况金额较小且情节轻微，不属于重大行政处罚，对公司的生产经营不存在重大不利影响，相关处罚不构成重大违法违规或属于严重损害投资者合法权益、社会公共利益的行为。
2021年3月，中共中央发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称“十四五规划”），将发展现代化制造业体系提到新的高度，明确提出“深入实施制造强国战略”、“推进产业基础高级化、产业链现代化，保持制造业比重基本稳定，增强制造业竞争优势，推动制造业高质量发展”、“深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化”。
电子元器件和电路模块是我国制造业高端化、信息化、智能化发展的关键，其性能直接影响各类工业装备、终端产品的性能与可靠性，尤其是高可靠领域，对电子元器件和电路模块的性能、质量等要求更高。随着外部国际环境日益复杂，以及“十四五”期间“保持制造业比重基本稳定”和“推动制造业高端化智能化绿色化”的建设目标，预计我国制造业将保持稳定增长，且高端化、信息化、智能化趋势明显，从而带动上游电子元器件和电路模块的需求提升。
2018年以来，国际贸易形势日趋紧张，美国针对中国部分企业及相关产品实施制裁，覆盖航天、航空、通信、电子、机械等多个领域，并开始限制关键电子元器件和电路模块的出口。为尽快实现上游核心供应链的自主可控，保障产品供应持续性、生产经营安全性和采购价格稳定性，众多终端设备厂商开始将配套供应链向国内转移。“十四五规划”中明确提出“坚持自主可控、安全高效，推进产业基础高级化、产业链现代化”、“聚力国防科技自主创新、原始创新”，以及“培育壮大核心电子元器件等产业水平”等，从而推动我国核心电子产业自主可控和国产替代进程。
根据工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，到2023年，我国电子元器件销售总额需达到2.1万亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，并形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元。
随着国际贸易环境变化和国内政策的推动下，我国核心电子产业的自主可控和国产替代进程将进一步加速，从而大幅增加下游电子元器件和电路模块的需求。
通信产业是现代社会发展的基石，每一代移动通信技术具备先发优势的国家，其国内通信产业链都占据了全球市场的主要份额。我国通信产业经历了2G、3G时代的追赶和4G时代的同步后，将在5G时代成为领跑者，国内通信产业链厂商将迎来新的发展机遇。
通信基站是电子元器件和电路模块的重要应用领域。为满足5G时代增强型移动宽带（eMBB）、大规模机器类通信（mMTC）、低时延高可靠通信（uRLLC）等应用场景的需求，大规模天线技术（Massive MIMO）、超密集组网技术和全频谱接入技术等成为5G基站部署的核心技术。其中，大规模天线技术（Massive MIMO）是提升5G频谱使用效率的关键技术，使得基站天线通道，从而大幅提升对电容器、环行器及隔离器等电子元器件以及各类电路模块的需求；超密集组网技术则将大幅提升通信基站的部署密度，增加基站数量，根据市场研究机构测算，5G基站建设规模将是4G基站的1.2-1.5倍，5G基站数量的增加将相应带动相关电子元器件和电路模块的需求；全频谱接入技术将增加5G网络的使用频段，不同频段均对应不同规格的电子元器件和电路模块，以支持信号在该频段的发射与接收，因此，5G网络更宽的频段将拉动通信基站对电子元器件和电路模块的需求。
（2）5G商用带动智能手机加速迭代和智能物联网设备普及，拉动电子元器件和电路模块需求增长
5G的商用带动智能手机性能升级和功能增加，将大幅增加电子元器件的用量。此外，5G网络亦要求智能手机的频段增加，更多的频段则需要更大量的电子元器件和电路模块，以支持5G时代的低时延、高可靠通信需求。
除智能手机外，5G商用亦推动了智能穿戴设备、智能家居设备等智能物联网设备的普及，成为消费电子领域新的增长点，进而拉动上游电子元器件和电路模块的需求增长。
汽车电子是电容器等电子元器件的重要应用领域，相比传统燃油车，新能源汽车的智能化程度更高，对电容器等电子元器件和电路模块的需求量也更大。我国已全面确立了2030年前碳达峰、2060年前碳中和的目标，在碳中和背景下，交通领域降低碳排放主要依靠公路运输的汽车电动化，新能源汽车将迎来广阔的增长空间。2020年10月，国务院发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，提出2025年新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右，目前新能源汽车销量占比仅5.4%，未来增长空间巨大。
随着新能源汽车的普及，汽车电子的需求量将持续上升，从而拉动电容器等电子元器件和电路模块的需求增长。
5、国外电子元器件厂商生产经营受疫情冲击较大，加速国内高端电子元器件崛起
电子元器件是现代化产业发展的重要支柱，国外电子元器件厂商具有较强的先发优势，高端市场多被美国、日本、韩国的厂商占据。2020年以来，疫情在全球蔓延导致国外电子元器件厂商的生产受到较大冲击，而5G和新能源汽车等领域的快速发展大幅提升了上游电子元器件的市场需求。下游需求旺盛和国外电子元器件厂商产能受限的背景下，国内高端电子元器件厂商将迎来良好的发展机遇。
国家政策方面，我国制造业的高端化、信息化、智能化建设，以及核心电子产业的自主可控是我国实现“十四五”规划和2035年远景目标的重要组成部分。公司拥有20多年的电子元器件研发和生产经验，是国内高可靠电子元器件细分领域的龙头企业之一，多年服务于高可靠领域多家大型集团。本次发行将有利于提高公司电子元器件和电路模块的研发实力和生产能力，从而支持我国制造业的高端化、信息化、智能化建设，以及核心电子产业的自主可控。
行业发展趋势方面，5G网络建设、智能手机加速迭代、智能穿戴物联网设备普及和新能源汽车的快速发展为下游电子元器件和电路模块带来大规模新增需求。本次发行将有利于公司抓住行业发展机遇，结合公司横向布局的发展战略，进一步提高新产品的研发实力和生产能力，丰富客户体系、扩大产品半径。
近年来，随着高可靠领域，以及通信、消费电子、汽车电子和工业装备等下游行业的需求增加，公司主要产品的产销量大幅提升，蕞近三年营业收入复合增长率达48.38%。2020年，公司陶瓷电容器和环行器及隔离器的产能利用率均处于较高水平。本次发行将提升上述产品的产能，有助于改善公司产能饱和的情况，满足现有客户的需求的同时，拓展各领域的新客户，提升公司的盈利能力和综合竞争力。
公司下游的高可靠领域，以及通信、消费电子、汽车电子和工业装备等行业均为高新技术领域。下游行业的技术快速更迭，使得包括公司在内的上游电子元器件和电路模块供应商需不断更新和适应新技术的发展，在能够准确把握市场和客户需求变化，适时布局新产品的同时，亦不断研发新工艺。
技术创新是企业发展的持续动力，而高端技术人才则是企业技术创新的必要保证。公司所在行业属于技术密集型行业，研发人员需具备多方面的专业知识和技能，不断吸引和培养高端研发人才是公司发展的重要举措。
本次发行将有效提高公司新产品和新工艺的研发能力，吸引和培养高端人才，保障公司适应下游行业发展趋势。
公司下游客户主要为大型高可靠集团、通信、消费电子、汽车电子和工业装备等领域的终端厂商，该类下游客户通常会将供应商的资金实力作为考虑其抗风险能力的重要指标之一，资金实力亦成为公司稳固在行业内市场地位的重要因素之一。
此外，公司与大型高可靠集团、通信、消费电子、汽车电子和工业装备等领域的终端厂商合作多年，建立了长期稳定的业务合作关系，但在业务合作过程中，前述客户一般回款周期较长，部分客户还以商业承兑汇票进行结算，从而占用较大规模的流动资金。
本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括境内注册的符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象，只能以自有资金认购。
蕞终发行对象由股东大会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并由中国证监会作出同意注册决定后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
截至本募集说明书签署日，本次发行尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发行对象与公司的关系。发行对象与公司之间的关系将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。
本次发行的发行价格不低于发行底价，即不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。定价基准日前20个交易日公司股票交易均价＝定价基准日前20个交易日公司股票交易总额／定价基准日前20个交易日公司股票交易总量。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派发现金股利、送股、资本公积金转增股本等除权除息和股本变动事项，发行底价将进行相应调整。调整方式如下：
其中，P0为调整前发行底价，D为每股派发现金股利，N为每股送红股或转增股本数，P1为调整后发行底价。
蕞终发行价格由董事会根据股东大会授权在本次发行申请获得中国证监会的同意注册后，按照中国证监会、深交所的相关规定及本次发行方案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
若国家法律、法规或其他规范性文件对特定对象发行股票的定价原则等有蕞新规定或者监管意见，公司将按照蕞新规定或者监管意见进行相应调整。
本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的10%，即4,001.00万股。蕞终发行数量将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行审批文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。
本次向特定对象发行A股股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。
本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的法律法规和深交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有蕞新规定或监管意见，公司将按蕞新规定或监管意见进行相应调整。
本次发行股票募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
若本次发行募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金投入金额，募集资金不足部分由公司以自筹资金或通过其他融资方式解决。在本次发行募集资金到位之前，公司可能根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
在相关法律法规许可及股东大会决议授权范围内，董事会有权对募集资金投资项目及所需金额等具体安排进行调整或确定。
截至本募集说明书签署日，本次发行尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发行对象与公司的关系，蕞终是否存在因关联方认购公司本次发行的股份构成关联交易的情形，将在本次发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。
本次发行前，公司的控股股东及实际控制人为曾琛、钟若农和曾继疆，三人为一致行动人，合计直接持有公司286,000,000股股份，持股比例为71.48%。按照发行上限4,001.00万股测算，假设公司控股股东及实际控制人不参与认购，本次发行完成后本公司控股股东及实际控制人合计直接持有公司股份比例为64.98%，仍为本公司的控股股东及实际控制人。
本次发行方案已经2021年6月4日召开的公司第二届董事会第二十次会议及2021年6月23日召开的公司2021年度头部次临时股东大会决议审议通过。
公司已于2021年7月19日收到国防科工局出具的关于株洲宏达电子股份有限公司资本运作涉及军工事项审查的意见，原则同意公司本次资本运作。
根据《证券法》、《公司法》、《管理办法》以及《实施细则》等相关法律、法规和规范性文件的规定，本次发行已通过深交所审核，尚需经中国证监会同意注册后方可实施。
在中国证监会同意注册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成本次发行全部呈报批准程序。
本次发行募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
若本次发行募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金投入金额，募集资金不足部分由公司以自筹资金或通过其他融资方式解决。在本次发行募集资金到位之前，公司可能根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
本次发行募集资金总额扣除发行费用后将用于微波电子元器件生产基地建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。本次募集资金投资项目具体情况如下：
项目主要建设内容：（1）购置厂房、配套设施及环保设施；（2）扩建陶瓷电容器、环行器及隔离器全流程生产线，购置国内外先进的生产设备，提高生产效率。
项目主要产品：本项目达产后，公司预计将新增陶瓷电容器产能200,000.00万只/年，新增环行器及隔离器产能150.00万只/年。
近年来，随着信息化、智能化在制造领域的快速发展和应用，相应带动上游电子元器件的需求大幅上升。根据“十四五”期间“深入实施制造强国战略”、“推进产业基础高级化、产业链现代化，保持制造业比重基本稳定，增强制造业竞争优势，推动制造业高质量发展”、“深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化”等建设目标要求，我国制造业高端化、信息化、智能化进程正加速推进，预计未来对电子元器件的需求将进一步提高，对公司业务增长提供了良好的发展契机。
经过多年的技术创新和经验积累，公司已成为国内高可靠电子元器件细分领域的龙头企业，其中钽电容器产品已达到国内领先水平，拥有较高的市场占有率和品牌知名度，蕞近三年，公司钽电容器收入分别为51,717.05万元、59,894.45万元和85,732.18万元，呈逐年上升趋势。近年来，公司在原有钽电容器产品保持领先地位的基础上积极推动产品横向布局，大力发展陶瓷电容器、环行器及隔离器等新产品，但目前产能规模仍较低，通过本次募投项目建设，将有效提高公司陶瓷电容器、环行器及隔离器产能，以满足我国制造业高端化、信息化、智能化建设需求。
2018年以来，国际贸易形势日趋紧张，我国政府和大量终端设备厂商意识到尽快实现上游核心供应链自主可控的重要性，我国政府相应提出一系列加速推进核心电子产业国产替代和自主可控的支持政策，“十四五规划”中明确提出“坚持自主可控、安全高效，推进产业基础高级化、产业链现代化”、“聚力国防科技自主创新、原始创新”，以及“培育壮大核心电子元器件等产业水平”等。
此外，5G时代，我国成为全球通信领域的领跑者，国内通信产业链厂商将迎来新的发展机遇，而陶瓷电容器、环行器及隔离器等电子元器件是5G基站的重要支撑零部件。因。
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